PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона

5.0 36 отзывов 85 заказов

191 руб.

Описание

138℃ низкая температура Бессвинцовая паяльная паста для Apple samsung мобильный телефон материнская плата BGA ремонт: NAND Flash cpu Wifi BGA Пайка Ремонт, 42 г 138℃ Sn42/Bi58 Бессвинцовая паяльная паста для iphone samsung сотовый телефон Печатная плата ремонт, как BGA Сварка или BGA трафарет.

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона

Характеристики

Номер модели: FIX230

Габаритные размеры: 42G

Материалы для самостоятельного изготовления: Электрический

Упаковка: Сумка

Бренд: DIYPHONE

Применение: Mobile Phone Motherboard Repair

Тип: Mobile Phone Soldering Tools

Feature: Lead Free Solder Paste

Usage: Mobile Phone Motherboard Soldering Repair