Описание
PHONEFIX механик высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40/XG-50 для телефона чип реболлинга Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA инструмент для ремонта
Особенности:
Передовая технология изоляции, высокая вязкость без чистого потока, он используется для PCB, SMD reworking, а также реболлинга компьютерных и телефонных чипов.
Смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, которые позволяют избежать бледно-желтого остатка, поэтому вам легко чистить доску.
Супер компактность: паяльная паста для печатных плат сотового телефона, SMD, PGA и компьютера и т. д.
Помощь в ремонте печатных плат и защите электронных компонентов
Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки
Шприц паяльная паста-идеальный помощник для материнской платы телефона и ремонта поверхностного монтажа сотового телефона.
Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.
Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить.
Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной промышленности, высокоточной печатной платы SMD сварки, BGA сварочной технологии и так далее.
Технические характеристики:
Материал: олово + припой
Тип: BGA паяльный оловянный крем
Товар: XG-Z40
Объем: 10CC
Сплав: Sn63/Pb37
Дизайн: выдавливание иглы
Микронах: 20-38u
Применение: применимо к телефону PCB, BGA, SMD, PGA ремонт
Использование: PCB BGA инструмент для ремонта
Функция: ремонт печатных плат, защита электронных компонентов
По индивидуальному заказу: нет
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Combination
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- XG-Z40 / XG-50
- Упаковка
- Ящик
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- 25-48μm
- Item Name
- BGA Soldering Tin Cream
- Alloy
- Sn63/Pb37
- Design
- Needle Tube
- Volume
- 10ml
- Product
- XG-Z40 / XG-50
- Application
- Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA
- Usage
- PCB BGA Repairing Tool
- Function
- Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components
- Quantity
- 1 piece
- Drop Ship
- Support
- With Squeeze Tube
- Yes
- Is-customized
- No
- temperature
- 183 degree
- Features 1
- High Viscosity No-clean Flux
- Features 2
- High Synthetic BGA Solder Flux
- Features 3
- Avoid the Pale Yellow Residue
- Material
- Tin+Solder Paste
Сопутствующие товары
