Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт
  • Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт
  • Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт
  • Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт
  • Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт
  • Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт
  • Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт

Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт

4.9 103 отзыва 262 заказа
217 руб.

Описание

PHONEFIX 10CC шприц BGA паяльная паста с плунжером сжимающая трубка игла дозатора доступна для телефона печатная плата планшета XG-Z40 PCB сварочная ремонтная паста

Продукт Особенности

10CC BGA шприц Плунжер + игла дозатора пасты, доступны для пайки и ремонта PCB BGA. Передовые технологии изоляции, липкие и прочные, легко заменить. Шприц паяльная паста-идеальный помощник для касания и ремонта поверхностного монтажа сотового телефона.

Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.

Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить, нет ложной сварки феномена Остаток бесцветный и прозрачный и не влияет на обнаружение. Он имеет отличную производительность очистки за один раз. Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной службы, высокоточных плат Сварка SMT, BGA сварочных работ и так далее.



Технические характеристики изделия

Материал: паяльная паста BGA Вес: 0,08 кг Тип: паяльной пасты Модель: XG-Z40 Объем: 10CC Дизайн: дозатор иглы для выдавливания Вес нетто: 35 г Сплав: Sn63/Pb37 Цвет: цвет меньше, прозрачный Микронах: 25-45um Применение: для телефона PCB BGA монтажная плата ремонт Использование: инструмент для пайки PCB BGA По индивидуальному заказу: нет

Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка

1 шт. x 10 мл диспенсер (сжимающая трубка/Плунжер) 1 шт. игольчатые головки



Оловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонтОловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонтОловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонтОловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонтОловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонтОловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонтОловянная паяльная паста XG-Z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um со шприцем для мобильного телефона компьютерная логическая плата пайки ремонт

Характеристики

Бренд
MECHANIC
Размер частиц
25-48 мкм
Номер модели
XG-Z40
Item Name
BGA Soldering Tin Cream
Design
Needle Tube
Alloy
Sn63/Pb37
Color
Colorless Transparent
Type 2
BGA Soldering Paste
Model 2
Dispenser Needle Solder
Product
XG-Z40
Microns
25-45um
Application
for Phone PCB BGA Soldering Tools
Usage
PCB BGA Repairing Tool
Function
for Phone Circuit Board SMT Welding
Features 1
Squeeze Tube /Plunger Dispenser
Features 2
Sticky, Durable, Easy to Replace
Features 3
No False Welding Phenomenon
Insulated
Yes
Suitable for
Phone, Computer Repair Industry
Material
Soldering Paste Cream
100%
High Quality
Particle Size
10ml
Drop Ship
Support
Origin
ShenZhen, China
Condition
New, Unused
Packing
Bag
Shipping Time
Within 3 Days
Supplier
DIYPHONE